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印刷電路板鉆孔

商業(yè)生產(chǎn)中,有兩種激光技術(shù)可用于激光鉆孔。CO2激光波長在遠紅外線波段內(nèi),紫外線激光波長在紫外線波段內(nèi)。CO2激光廣泛應(yīng)用在印制電路板的工業(yè)微通孔制作中,要求微通孔直徑大于100μm (Raman , 2001 ) 。對于這些大孔徑孔的制作, CO2激光具有很高的生產(chǎn)力,這是因為CO2激光制作大孔所需的沖孔時間非常短。

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金屬材料鉆孔

激光鉆孔是一種高效率加工孔的方法。當(dāng)所鉆孔徑在0.125~1.2mm范圍內(nèi)、孔深與孔徑之比<16時,激光鉆孔比機械、電腐蝕、電化和電子束等鉆孔方法更經(jīng)濟、更高效。但是,激光鉆孔廣泛應(yīng)用的潛力尚未得到充分挖掘,例如,利用激光鉆孔時,只有當(dāng)鉆削孔徑>0.125mm時才能得到幾何形狀、圓錐度和其它技術(shù)性能均令人滿意的產(chǎn)品。

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玻璃鉆孔

紫外激光鉆孔 激光鉆孔機,利用激光的高能、高密度特性和非接觸加工特點,在各種金屬、非金屬零部件上精密鉆孔,對硬、脆材料,精密微孔、篩孔等具有無可比擬的加工優(yōu)勢

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手機外殼鉆孔

應(yīng)用案例:厚度為0.9mm手機外殼,打孔徑為0.03mm微孔陣列,略有熱影響區(qū)。

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銅片鉆孔

應(yīng)用案例:厚度為0.05mm 的銅片上切割孔徑0.5mm 的小孔,小孔邊緣整齊,熱影響區(qū)小

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